诺信涂胶系统使用无溶剂型的热塑性聚酰胺热熔胶对电子元器件、电路、开关、传感器、继电器等器件进行封装，达到防潮、防尘、防振动、环境温度波动和其他极端的影响的功能。典型的产品：汽车、家电、工业、通讯等领域中使用的部件及最新的手机电池板封装应用

•  采用低压注塑工艺可避免高压注塑过程中对器件的损坏，提高产品质量
• 可使用不同的聚酰胺热熔胶达到最佳的性能
•  低压注塑工艺介于高压注塑与灌封工艺之间，大大简化了产品的加工工艺，改善了产品的可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。

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